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UV能量计校准，数据调试，维修
UV能量计校准，数据调试，维修UV能量计出现数据不准确，偏差比较大，或者跟现有标准不一致，别慌，寄给我们调试就可以深圳市德胜兴电子有限公司可以校正UV能量计关于UV能量计校正，您需要了解下以下情况：1、 已有标准表，就是你一直测试的这台表。需按按原有标准校正UV能量计的客户，必须提供原
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DISCO TAIKO工艺区别
DISCO TAIKO工艺区别TAIKO工艺TAIKO工艺，是DISCO公司开发的晶片背面研削的新技术。这项技术和以往的背面研削不同，在对晶片进行研削时，将保留晶片外围的边缘部分（约3mm左右），只对圆内进行研削薄型化。通过导入这项技术，可实现降低薄型晶片的搬运风险和减少翘曲的作用。“TAIKO工艺”的优点通过在晶片外围留边减少晶片
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日亚灯的照度值是怎么计算？
日亚灯的照度值是怎么计算？很多UV LED大厂针对每一个型号的UVLED灯珠都有出示一份专业的规格书。规格书上面有一项，Radiant Flux 单位是(mW).这个值就是我们说的照度值或者光功率密度，不是指电功率，是光电转换后紫外线那部分光功率。就是UV intensity。 现在来说下日本日亚NICHIA原厂给出的规格书上面
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紫外光杀菌原理
紫外光杀菌原理深紫外线消毒的基本原理。为什么用深紫外线能消毒，而不是用蓝光，绿光，红外光呢？光是辐射波的一种，以电磁波形式或粒子形式来传播能量，可遵循下边几个光化学定律以及定则：光化学第一定律：光必须被物质分子吸收才能发生光化学反应。光化学第二定律：一个被吸收的光子只能够活化
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UVLED封装制程之固晶
UVLED封装制程之固晶UV LED封装工艺——固晶固晶：利用固晶胶（银胶/绝缘胶/无机胶）将芯片与支架粘连在一起，实现芯片固置于支架上，可对芯片起到一定的稳固、保护、散热、电连等作用。固晶站生产工艺流程框架UV LED 封装固晶站生产流程，可分为三个主要的生产流程：原材料制备（固晶胶、支架、晶片）、
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紫外线固化灯珠封装技术
紫外线固化灯珠封装技术UVA LED 封装技术，UVA LED一般用于固化用途，今天来聊下UVA LED的封装技术由于，各类型的UVA LED光源器件会存在着波长，功率以及应用的不同，这相应地会出现不同的封装方式。比如：TO类、仿流明类、直插类以及SMD类……等等多种LED封装形式。这里主要分享应用范围较广的SMD封装形式，目
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具有PC通信和图形显示的UV能量计
具有PC通信和图形显示的UV能量计UV Meter LED紫外线能量计功能1：能同时测试能量值，照度值和温度值功能2：显示屏可直接显示曲线图功能3：可与电脑连接打印测试报告功能4：满足各个通讯电子大厂的测试需求功能5：标准统一，性能稳定简介UV Meter LED紫外线能量计广泛应用在UV工业领域。可选择多种紫外波长，参考模式U
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晶圆扩膜机在晶元制程里面的作用
晶圆扩膜机在晶元制程里面的作用什么是晶圆扩膜机？ 晶圆扩膜机是用于切割制程之后，将膜均匀拉伸，从而使切割后的芯片分离，并均匀拉开一定距离的设备。采用伺服电机的扩膜方式，扩膜高度及速度可在配置的触摸屏中参数化进行设置。晶圆扩膜机有多种叫法称呼：扩晶机、LED扩晶机、LED扩膜机、晶粒扩
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晶圆划片工艺流程介绍
晶圆划片工艺流程介绍上一篇我们大概介绍了晶圆的研磨减薄工艺，接下来介绍划片工艺划片：划片是将已流片的大圆片进行分别分离，将连在一起的芯片分割开来。晶圆划片工艺涉及到很多设备和仪器。东莞市聚德伟业电子科技有限公司专业解决半导体行业晶圆划片配套设备供应环节。量产设备晶圆解胶机晶圆贴膜机
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背面研磨（Back Grinding）决定晶圆的厚度
背面研磨（Back Grinding）决定晶圆的厚度经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出现的问题。半导体芯片（Chip）越薄，就能堆叠（Stacking）更多芯片，集成度也
