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晶圆扩膜机在晶元制程里面的作用
晶圆扩膜机在晶元制程里面的作用什么是晶圆扩膜机？ 晶圆扩膜机是用于切割制程之后，将膜均匀拉伸，从而使切割后的芯片分离，并均匀拉开一定距离的设备。采用伺服电机的扩膜方式，扩膜高度及速度可在配置的触摸屏中参数化进行设置。晶圆扩膜机有多种叫法称呼：扩晶机、LED扩晶机、LED扩膜机、晶粒扩
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半导体的制造步骤
半导体的制造步骤当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。现在来讲下半导体的加工生产工艺。 每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，今天主要讲解八个
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晶圆减薄工艺
晶圆减薄工艺晶圆减薄研磨工艺流程简介首先先来大概了解一下IC诞生过程。分上游的设计，中游的制造，下游封装三个阶段。上游设计包含芯片设计和光罩制造。中游包含芯片制造，测试和减薄划片流程。下游是封装和测试。减华定义减薄：顾名思义是通过特定的工艺方法将晶圆由厚变薄的过程。划片：划片是将已流片的大圆片进行分别
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晶圆划片工艺流程介绍
晶圆划片工艺流程介绍上一篇我们大概介绍了晶圆的研磨减薄工艺，接下来介绍划片工艺划片：划片是将已流片的大圆片进行分别分离，将连在一起的芯片分割开来。晶圆划片工艺涉及到很多设备和仪器。东莞市聚德伟业电子科技有限公司专业解决半导体行业晶圆划片配套设备供应环节。量产设备晶圆解胶机晶圆贴膜机
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背面研磨（Back Grinding）决定晶圆的厚度
背面研磨（Back Grinding）决定晶圆的厚度经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出现的问题。半导体芯片（Chip）越薄，就能堆叠（Stacking）更多芯片，集成度也
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DAF膜和蓝膜有什么区别？
DAF膜和蓝膜有什么区别？下面就让我们一起来看看吧！DAF(Die Attach Film)是一种芯片贴膜，目的是在激光切割时，芯片可以一起切割、分离、剥离，使切割下来的芯片仍能贴在膜上，不会因切割而散落。不管晶片的尺寸如何，晶片都可以被分离。它还在晶片之间提供优异的膨胀和保存特性，这有助于简化客户的加工流程。除了在高速或
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UV固化机风扇风向问题的解决
UV固化机风扇风向问题的解决对于点光源、线光源照射头，其散热方式一般采用风冷，利用风扇强制冷却。常规风冷照射头内部结构如下图。风扇在安装时，存在两种情况，一种是向散热器吹风，另一种是反向抽风。这两种方式有什么有缺点呢？吹风的特点 1、风扇出口附近气流主要为紊流流动，局部换热强烈
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UVLED固化机设计用到的光学软件
UVLED固化机设计用到的光学软件模拟软件完全可以替代实物进行实践，并且通过软件进行模拟能最大程度上节省因设计失败而带来的成本损耗。在UVLED行业里也应用了多款仿真模拟软件，如电路设计仿真（saber）、热学仿真（FloTHERM）以及光学模拟软件，今天为大家介绍光学模拟软件。目前光学设计领域中较为常见的软件有
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照射头主要器件介绍之一散热器篇（一）
照射头主要器件介绍之一散热器篇（一）UV LED面光源和UVLED线光源散热器介绍散热器是一个热量交换的部件，可以更高效地将发热元件的热量散至周围环境或热沉中。如下图，对于一个LED模组来说，如果没有安装散热器，其内部热量主要通过辐射传入空气中，散热效果极差。在LED模组上加装散热器之后，LED模组上的散热面积得到扩展
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照射头主要器件介绍之一散热器篇（二）
照射头主要器件介绍之一散热器篇（二）UVLED固化光源照射头散热器介绍根据加工制造工艺的不同，散热器可以分为如下类型：铸造散热器、挤型散热器、折叠焊接式散热器和切削工艺散热器。铸造（Casting）散热器其制造方式是将融化的金属加压至金属模具中，以产生精确尺寸的散热器。铸造散热器的模具费用昂贵，适合大批量的散热
