原装进口日东蓝膜晶圆膜SPV-224R减薄研磨划片胶带膜280mm宽





日东蓝膜产品说明:
一、蓝色保护胶带为半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨、切割、减薄制程中所使用的保护胶带。
LED封装固晶常用规格有180MM*100、200MM*100、230MM*100、280mmX 100
二、用途:
1、半导体硅片/晶圆—-切割用蓝膜、切割用UV膜、带离型膜保护膜
2、半导体硅片/晶圆—-减薄(削薄)、背面研磨
3、半导体硅片/晶圆—-减薄后手撕膜
4、半导体硅片/晶圆—-翻晶膜
5、半导体硅片/晶圆—-热剥离膜、UV紫外线膜
6、蓝色保护胶带是用做IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨制程中的表面保护胶带。
半导体硅片/晶圆背面打磨时(IC/半导体工艺)的回路面保护膜。
在半导体硅片/晶圆研磨时被使用的胶膜。
产品原产地:美国,日本,台湾等原厂生产基地。