CN
该撕膜机用于减薄或刻蚀工艺后晶圆表面保护胶带的揭除。设备可用于 4”、5”、6”、8”、12”晶圆撕膜
该撕膜机用于减薄或刻蚀工艺后晶圆表面保护胶带的揭除。
产品特点：
1.工作盘具有加热功能、真空功能，进口温控系统，使设备性能稳定、操作方便快捷
2.设备可用于 4”、5”、6”、8”、12”晶圆撕膜.
3.防静电特氟龙处理的工作盘可有效保护晶圆芯片
