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我们的优势
行业12年经验，上千个实战案例
1. 无气泡快速撕膜；
2.工作台面经过特氟龙处理，确保wafer在撕膜过程中无损伤；
3. 加热范围：常温～120摄氏度，可调，控温精度：±2摄氏度；
4.离子风扇（ESD）,去除静电；
5. 电器部分采用SMC、欧姆龙、三菱、天逸等知名品牌或同等力品牌了；
晶圆撕膜机
晶圆撕膜机是用于半导体行业中的晶圆制备过程的一种设备。在半导体制造中，晶圆通常由硅或其他材料制成，
它们是制作芯片的基底。在制备过程中，晶圆上通常覆盖着一层保护膜，以保护晶圆表面免受污染、损伤或氧化。
晶圆撕膜机用于去除晶圆表面的保护膜。
撕膜机技术指标
设备技术指标：
1) 适用晶圆尺寸： 4”、5”、6”、8”12”
2) 适用晶圆厚度： 100-800um
3) 晶圆固定方式： 真空吸附
4) 工作台加热： 10-120℃
5) 工作台材质： 铝制，表面特氟龙不站涂层。
6) 撕膜胶带种类： 蓝膜、 UV膜等
7) 尺寸重量：
长433×宽400×高334mm 40kg
8) 撕膜速度： 50秒/片
9) 操作面板： 开关按钮。
10) 操作方式： 手动上下料，手动撕膜。（选配）动作完成报警提示。
11) 静电控制： 基恩士除静电离子风扇，控制机内和撕膜工作过程的静电水平<100V
12) 兼容性：支持研磨减薄晶圆6-12寸多台面共用
撕膜的过程通常包括以下几个步骤：
1. 装载晶圆：晶圆撕膜机通常具有一个装载区，用于将待处理的晶圆放置在机器内。
晶圆可以单独装载或以批量方式处理。
2. 对准晶圆：在撕膜之前，晶圆需要正确对准，以确保撕膜机能够准确处理每个晶圆的表面。
3. 撕膜：晶圆撕膜机使用适当的撕膜工具，例如刮刀或撕膜片，从晶圆表面上去除保护膜。
撕膜时需要小心，以避免对晶圆表面造成损伤。
4. 弃取膜材：撕下的膜材会被收集以供后续处置或回收利用。
5. 卸载晶圆：处理完毕的晶圆会从撕膜机上卸载，准备用于下一个制备阶段。
具体工艺介绍，请联系客服咨询。
晶圆撕膜机能够高效地去除晶圆表面的保护膜，确保晶圆的质量和可靠性。
撕膜过程是半导体制备中的重要步骤之一，对后续工艺步骤的成功进行起到关键作用。
