wafer硅片晶粒如何扩大间距？为啥要用晶圆扩晶机？

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一、效果如图

wafer硅片晶粒扩晶操作前后，切割道距离均匀性和效果，便于后续操作。

扩晶前

扩晶后

二、为什么要用扩晶机？

因为晶粒切割道就那么宽，分拣某一粒的时候，有可能会碰到四周的晶粒，那，用到晶圆扩晶机扩膜后，后道工序能更好的拾取晶粒，避免相互碰撞，保护晶粒。

显微镜下破损产品

用完扩晶机后，

颗粒间距增大，避免四周碰撞，保护晶粒。

三、后续工序适配

固晶机、分选机等等