12寸半自动晶圆贴膜机 半导体晶圆减薄贴膜机 芯片晶圆贴膜设备

半自动贴膜机系列是专为晶圆、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割或研磨工艺设计的快速且高效的贴膜机，该机特有的省膜设计能大大降低贴膜成本，且配有空气柔性弹力（弹力可调）的压力滚轮和台盘设计，不但可以适应不同产品还可以最大限度地降低贴膜应力，令产品不受伤害。易用，无需培训就可立即上手操作。