DISCO TAIKO工艺区别

TAIKO工艺

TAIKO工艺，是DISCO公司开发的晶片背面研削的新技术。这项技术和以往的背面研削不同，在对晶片进行研削时，将保留晶片外围的边缘部分（约3mm左右），只对圆内进行研削薄型化。通过导入这项技术，可实现降低薄型晶片的搬运风险和减少翘曲的作用。

“TAIKO工艺”的优点

通过在晶片外围留边

• 减少晶片翘曲

• 提高晶片强度

晶片使用更方便
薄型化后的通孔插装，配置接线头等加工更方便

不使用硬基体等类似构造而用一体构造的优点

• 晶片薄型化后需要高温工序(镀金属等)时，没有脱气现象发生

• 因为是一体构造，形状单一，可降低颗粒带入现象

研削时不在外围区域负重的优点

• 研削外围区域有梯状的晶片更方便

• 崩角现象为零

TAIKO工艺流程图

DSXUV专注于半导体晶圆领域UV解胶机、晶圆贴膜机研发和生产制造。欢迎技术交流。