操作步骤：
◆插上电源，气管快速接头接上高压气管；
◆打开电源开关，将温度设定于60℃(不同晶片膜温差异士5℃);
◆将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至最上方，将下气缸开关拨至下降位置，下压模回至最下方(反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度)
◆松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。
◆将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
◆将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模下降，将扩散后的翻晶膜套紧定位上压模回至最上方。
◆将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模下降至最下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。
注意事项：
◆气缸工作时切勿将手接近或放入压合面；
◆下压模表面切勿用锐器敲击，磨擦，以免形成伤痕；
◆机器安装时，应正确可靠接地；
◆机箱内电源危险，箱门应锁紧；
◆更换加热管或其它电器元件时，需在电源插头拔下时方可进行；
◆切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器，以免产生漏电或燃烧危险。
维护保养：
◆用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑；
◆放置翻晶膜的位置必须干净，附着的油脂及灰尘会污染晶片，造成不良品产生。
买家须知
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