| 产品信息 | |||
| 品质保证/超长质保/运转无忧 | |||
| 型号 Model | DSXUVtape8 | 生产厂家 Manufacturer | 深圳市德胜兴电子有限公司 Shenzhen desheng xing Electronics Co.,LTD |
| 外形尺寸 overall size | L459*W416.5*H270mm | 兼容尺寸 Compatibility size | 8寸及以下 8"and up |
| 冷却方式 Cool method | 风冷 Air cooled | 输入电源 DSXI Input power | 100-240V AC 50-60HZ |
| 总功率 Total power | 1000W | 波长 Wavelength | UV LED 365nm |
| 内腔空间Lumen spaceXL | L330mm*W330mm*H13mm | 照度 Tlluminance | >600mW/cm² |
| 材料/重量 Material/Weig ht | 白色钣金/30KG White sheet metal /30KG | 显示/语言 Display/language | 触屏英语 Touch screen English |
| 功能 Function | 可调节时间、照度 Adjustable time and illumination | 照射方向Irradiation direction | 至下而上 To the bottom up |
UV解胶机原理：
在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲，UV胶带具有很强的粘合强度，在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间，胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时，粘合强度变低。因此，在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序，适用行业目前不仅局限于半导体封装行业，还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯，而本身具有高热量排放的汞灯光源容易对热敏感材料照成损坏，且效率低，质量标准难以准确把控，不适合芯片等高精密器件的照射。深圳市德胜兴电子有限公司采用的环境友好型低温LEDUV光源解胶机，轻易完成UV膜脱膜工艺，且不损伤晶圆，极大满足生产需求。
产品特点：
◆机身小巧，适合4/6/8寸芯片整片照射使用
◆时间和亮度可调，触屏操作，简单方便
◆自下而上照射，方便放置晶圆
◆LED冷光源环保产品，具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型，且低温对热敏材料无损害
◆使用寿命比普通汞灯寿命长10倍以上，连续使用寿命15000-30000H。
◆零维护成本，长期工作无需更换照射光源零件
◆封闭式光源设计，无紫外线侧漏，对人体无损伤
◆解胶速度快，几秒就可以解胶
◆可以向下兼容小尺寸
