上架时间：2024-09-05
产品简介：UV粘着剂的硬化处理速度一般要30-40秒，解胶时间很久。而使用新一代德胜兴LED UV解胶机，胶膜的粘着剂特性和UV波长的化学反应加速反应，硬化的处理时间可以缩短，所以此系统是适用很高，解胶速度快，可以用于研发及批量生产
UV解胶机半导体芯片UV解胶机冷光源LED UV解胶机5寸UV解胶机
在生产过程中，在使用传统普通的解胶机的情况下，UV粘着剂的硬化处理速度一般要30-40秒，解胶时间很久。
而使用新一代德胜兴LED UV解胶机，胶膜的粘着剂特性和UV波长的化学反应加速反应，硬化的处理时间可以缩短，所以此系统是适用很高，解胶速度快，可以用于研发及批量生产.
UV解胶机用途：适用于光学镜头、LED、IC、半导体、晶片晶圆、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用
参数 ：
Host Parameters :
Size | L320*W384*H246.8mm | Weight | 6.5kg |
Cooling | Air cooling | Input Power | 100-240V AC 50-60 HZ |
Material | White sheet metal | Drive the Number of Luminous Heads | A light source |
Craft | Stoving varnish | Display and Operation | Touch screen display, adjustable time, illumination |
Set the Lock | Changeable password | LED Time Accumulation Function | Actively record cumulative usage time |
Size of Fixture Loading Slide Table :
Luminous Dimension of Light Source | 5 inches | Total Power | 432W |
Inside dimension | 127*101.6mm | Recommend highly | 10~15mm |
Cooling | Air cooling | Wavelength | 365nm |
Illuminance | 300-2000mW/cm2 | Light Source Predicts Service Life | 20000 H |
(inside dimension)
看不懂的直接问我哈。
特点：
1. 晶圆尺寸：可到4寸、5寸、6寸、8寸、12寸，可定制其他尺寸。
2. 操作者只要简单放置/拿开工作物，其它工作都是全自动
3. 机型小巧，抽屉式推拉门操作简单
4.搭配用户需要的治具，夹具
5.照射方式：自下而上
6 、采用进口LED UV光源，低温环保、无噪音无辐射、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型
